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“芯片热”代替“共享经济热” 创投圈布局硬科技

2019-01-17 05:43
来源: 第一财经日报
编辑:东方财富网

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  [随着融资环境骤紧,互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂,越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域]

  [今年工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~2000亿元,国家层面出资不低于1200亿元,两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。]

  随着融资环境骤紧,互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂,越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域。

  “今年芯片投资一下子就火了,”一家投资机构负责人对第一财经称,“投资芯片产业前期周期很长、很苦,但是一旦占领了某一个细分领域的制高点,奠定了行业的标准,后面获取的超额收益是不可想象的。”

  虽然我国芯片产业总体落后于发达国家,但在局部领域已有企业实现赶超。一批芯片设计初创企业正在快速成长,寻求自主知识产权和进口替代方案。

  业内人士指出,芯片行业投资周期长、风险高,需要长期风险投资进入。一方面资本寒冬下,倒逼资本回归理性,布局具有核心科技的硬科技公司,但资金收紧也让初创企业融资承受压力。

  从“共享经济热”到“芯片热”

  所谓芯片,就是高度集成的复杂电路,与人们的生活息息相关,在电脑、手机乃至日常电器都有广泛应用。

  “今年芯片投资一下子就火了,”投资机构鼎兴量子CEO金宇航称,“投资芯片产业前期周期很长、很苦,但是一旦占领了某一个细分领域的制高点,奠定了行业的标准,后面获取的超额收益是不可想象的。”

  光电芯片新型材料厂商西安赛富乐斯半导体(下称“赛富乐斯”)行政总监曹泽亮对第一财经称,“今年芯片行业很热,很多机构都来投资半导体和芯片行业。”

  今年,工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~2000亿元,国家层面出资不低于1200亿元,两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。

  不过,由于融资环境收紧、整体资金有限,投资机构仍然较为谨慎。据投中研究院报告,受资本市场寒冬延续及监管环境收紧等影响,今年10月,国内PE/VC募集完成的基金共41只,同比下降34%,募资总规模约合51亿美元,同比骤减八成。

  12月17日,经历了融资失败、资金链断裂的共享单车ofo宣布接受退押金,截至次日已有超过1000万用户申请退款,这距离ofo在D轮融资阶段138亿元估值的辉煌时刻仅过去不到两年。

  资金收紧,对近年靠烧钱快速成长起来的模式创新企业来说,是生存的考验。

  中科院旗下早期投资公司中科创星创始合伙人米磊对第一财经称,事实证明,单纯的共享经济模式创新并没有预想的那么成功,投资机构不应该急于赚快钱,而应该把关注度放在硬科技。

  据媒体报道,即将在上海证券交易所推出的科创板很有可能剔除模式创新型公司,重点关注芯片设计、半导体制造等硬科技行业,以促进自主创新、进口替代。

  “科创板对硬科技非常利好,因为对于资本来说,退出非常重要,如果不能退出,所有都是空的。科创板是个机遇,如果科创板搞好了,硬科技企业的退出渠道更加畅通了,投资硬科技的回报更加可期待了,资本就会慢慢涌向科技创新,形成良性循环。”米磊称。

  金宇航认为,科创板要更多关注中小型硬科技公司,而不应变成互联网“独角兽”的乐园。

  弯道超车还是步步为营

  虽然国内有数量众多的芯片公司,但能做到国际领先的为数不多,如设计方面有华为海思的麒麟芯片、寒武纪AI芯片、兆易创新(603986.SH)的MCU芯片等,制造方面也有中微半导体生产的蚀刻机。

  不过,我国芯片产业仍处于全方位的落后,无论是芯片的材料、制造设备和工艺,还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家特别是美国手中。在全球20大半导体公司中,美国独占八席。

  “中高端芯片我们和美国、日本相比还是有很大差距,落后五代到十代,当然我们局部领域在赶超,但总体上还是落后。”华中一家工业智能控制芯片设计企业负责人称。

  在他看来,“中国的巨大市场是先天优势,国内企业不需要科技有多么领先才能做到第一,其实把简单的东西做到极致,也能够做到第一,在细分领域实现突破,从成熟技术里找新的机会。”

  目前,绝大部分国内芯片企业是在设计环节,比起芯片生产动辄几十亿美元的投入,在设计环节实现赶超的成本较低。

  世界半导体理事会的预测显示,今年全球半导体的销售收入将达到4771亿美元,以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%。另据行业数据显示,2018年,国内前十大芯片设计公司总销售额已达1036亿元。

  在中低端芯片领域,中国已经有较高的自给率,但在中央处理器、存储器等高端芯片领域,我国依然严重依赖进口。

  “芯片到了必须要自己做的时候。”米磊称,“随着芯片的集成度越来越高,把大部分功能都集成进去,下游器件公司的利润蛋糕会越来越小。”

  米磊认为,国外集成电路已经领先了几十年,而且层层上台阶,中国要立刻追上非常困难,且投入特别巨大,需要砸万亿规模资金。而在光电芯片领域,中国企业和美国企业的差距不大,有机会抓住集成光路实现弯道超车。

  对于是从上游直接超车还是从下游步步为营,曹泽亮认为,中国市场很大,行业中下游的蛋糕已经很大,从下游慢慢向上游辐射是不错的策略。而上游研发投入巨大,风险较高,需要做好一直亏损的准备。

  “不过,国内研究氛围比较浮躁,做中下游见到利润了就不会想着再往上爬了。”曹泽亮称,“0到1弯道超车这件事总得有人去做,不然最大的一块蛋糕总是被别人占着,脖子也被别人卡着。”

  以小米集团(01810.HK)为例,今年5月公司披露的招股书显示,公司去年采购移动系统芯片的成本在36.5美元(约合人民币250元)/件,占小米手机平均售价28%,如果按照9141万部销量计算,小米去年购买芯片的花费就达到230亿元。

  垄断价格背后是高昂的研发投入。据ICInsights数据,2017年,全球半导体研发支出总额为589亿美元,其中排名前十位厂商的研发支出超过359亿美元,超过了其他公司支出的总和,英特尔以131亿美元领跑。

  芯片业需要长期风险投资

  集成电路一直是我国政府重点鼓励发展的产业,近年来,我国集成电路行业已基本实现市场化竞争,各政府部门也相继出台了一系列支持、鼓励集成电路产业发展的政策。

  到去年底,国内集成电路公司达到1380多家,除了政府重点扶持或背靠研发实力雄厚大企业的中芯国际(00981.HK)、中微半导体、华为海思、紫光展讯等芯片龙头公司,还有众多的中小芯片设计企业。

  前述工业智能控制芯片生产企业负责人告诉第一财经,公司对标美国某企业,目前产品已经量产,正在打入市场,希望逐步替换掉国外芯片产品,在该领域推动国产芯片自主可控、信息安全。

  他介绍,公司正在B轮融资阶段,50人的团队一年运营费用就超过1500万元。他担忧,金融收紧可能对企业发展带来影响。

  “集成电路行业是智力密集型,投入生产之前属于轻资产公司,从研发到销售还需要一段时间,其间需要持续大量资金的投入。”他称,“今明两年,初创企业融资都会很困难。股权投资会集中到具有一定规模的行业领导者,而银行则需要固定资产、流水、担保等条件。”

  曹泽亮也称,赛富乐斯目前是轻资产运作,没有固定资产可抵押,虽然银行为支持创新型中小企业发展会提供低息的信用贷款,但是一两百万元额度距离公司数千万元资金需求相差巨大。

  赛富乐斯是全球第一家可以实现半极性LED芯片量产的公司,是下一代显示的核心光源。

  不少芯片初创企业的资金需求主要靠创投机构支持。金宇航介绍,一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片、存储芯片企业即将完成新一轮私募股权融资,估值较前一轮翻了一倍,这些公司的财务指标、经营业绩也实现了翻倍式增长。

  他认为,投资硬科技和投资互联网差别很大,甚至要颠覆投资理念。

  “芯片公司是做toB(对公)业务或者toG(政府服务)业务,不像投互联网企业toC(面向消费者)的打法,要求投资机构的观念必须发生转变,”金宇航称,“投芯片公司还必须有耐心,放弃过去Pre-IPO短期套利思维,因为芯片公司从创办到技术突破可能要七八年时间。”

  米磊告诉第一财经,投资机构主要关注芯片企业三个方面,首先是否有技术壁垒,能否解决技术空白问题;第二是否有明确、较大的市场需求;第三看创业团队能否把芯片真的做出来,来自成熟芯片公司的人才值得关注。

  “芯片行业需要有长周期的资金支持,目前国内很多私募股权投资基金期限在5年(3+2)或者7年(5+2),期限短导致国内投资机构有快速退出的压力。”米磊称。

  在他看来,政府可以搭建芯片产业的公共平台,给创新型企业提供厂房、设备,甚至长期资金,让企业快速验证自己的产品是不是靠谱,能够节约至少两年时间,即使企业最后没有成功,政府依然持有设备,避免了创新失败的风险后果。

  金宇航认为,创投机构倾向投资芯片设计企业,这类公司主要靠人力成本投入,至于产业的基础设施部分如生产、测试环节,投资巨大、回报率低或周期很长,适合由政府大基金投入建设。

(文章来源:第一财经日报)

(责任编辑:DF387)

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